Лэйксил PS 2001 — полировальная суспензия на основе особо чистого коллоидного диоксида кремния (SiO₂), разработанная для эффективной и точной планаризации межуровневых диэлектрических слоев при производстве современных интегральных микросхем и полупроводниковых структур методом химического-механической полировки (ХМП).
- Основные физико-химические показатели согласно техническим условиям ТУ 20.13.62-013-61801487-2017 *
| Наименование показателя | Значение |
| рН, ед.рН | 10,6 — 11,5 |
| Массовая доля SiO2, % масс. | 28,5 — 30,5 |
| Кинематическая вязкость, сСт | 1,3 — 2,5 |
| Диаметр частиц, нм | 60 — 90 |
| Радиус частиц, нм | 39,5 — 41 |
| Удельная плотность, г/см3 | 1,196 — 1,215 |
| Тип стабилизирующего иона | Калий |
- Особенности полировальной суспензии
Лэйксил PS 2001 монодисперсная система с соответствующим контролем размера частиц SiO2 в нм. Обеспечивает равномерность полировки и исключает вероятность возникновения дефектов на обрабатываемой поверхности. Технология изготовления суспензии предполагает строгий контроль допустимых примесей химических элементов, согласно ТУ 20.13.62-013-61801487-2017
