Лэйксил PS 2002 — специализированная полировальная суспензия на основе особо чистого коллоидного диоксида кремния (SiO₂), предназначенная для химико-механической полировки (ХМП) вольфрама.
| Наименование показателя | Значение |
| рН, ед.рН | 2,1 — 2,35 |
| Массовая доля SiO2, % масс. | 3,7 — 3,9 |
| Кинематическая вязкость, сСт | 1,07 — 1,14 |
| Диаметр частиц, нм | 100 — 140 |
| Радиус частиц, нм | 59 — 61 |
| Удельная плотность, г/см3 | 1,025 — 1,027 |
| Тип стабилизирующего иона | — |
- Особенности полировальной суспензии
Продукт разработан для эффективного удаления вольфрама с высоким качеством поверхности, необходимого при формировании многоуровневой металлизации и создании надежных вольфрамовых контактов («столбиков») в полупроводниковых устройствах. Благодаря наличию моноразмерных частиц с точным контролем размера, обеспечивается высокая производительность процесса ХМП, снижаются риски появления дефектов. Технология изготовления суспензии предполагает строгий контроль допустимых примесей химических элементов, согласно ТУ 20.13.62-013-61801487-2017.
